即使外界普遍預期今年全球智慧手機市場規模成長有限，
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，仍舊出現零組件供應缺口，
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，連帶拖累聯發科等主晶片廠的出貨步調，
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，讓重視本身產銷計畫的聯發科趕不上外在變化。手機品牌廠每年絞盡腦汁，
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，要端出新規格吸引消費者掏錢換新機，
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，卻往往意外造成不同的零組件供需缺口，
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，像是2013年缺口在MCP（多晶片封裝記憶體）和800至1，
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，200萬畫素手機鏡頭模組，
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，2014年轉為PA（功率放大器）缺貨。去年初則是用來過濾雜訊的濾波器（即SAW Filter等）和雙工器，
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，一度出現短暫的缺貨現象。不過，到了去年下半年因市場需求不如預期，缺貨警報立刻解除。今年初，手機晶片供應鏈原預期，在智慧手機轉向4G的趨勢不變下，SAW的供應還是會比較緊張；惟因蘋果手機銷售下滑，主要供應商村田製作所（Murata）對外釋出不少產品，供應不虞匱乏，缺口反而出現在看淡後市的主晶片和調整產能配比的面板上。聯發科第2季至第3季初發現缺貨情況有增無減後，雖然二度向台積電等代工廠追單，無奈代工廠產能吃緊，要到的新增產能相當有限，主晶片缺貨恐怕要到年底。，