全球科技業急於尋找下一個明日之星，
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，5G應為長線趨勢最為明確的殺手級應用，
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，而三軍未動糧草先行，
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，根據往年3G與4G的經驗，
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，首要受惠者應屬基礎建設相關供應鏈，
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，包含半導體晶片、基地台散熱模組、基地台天線、Small Cell與PCB相關。其次，
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，因為真正大量的手機換機潮是發生在3G與4G開台後的第三到第四年，
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，因此5G手機相對4G手機有增加內涵價值的零組件將是下一波市場追逐的重點，
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，這包含：1.手機內更多的PA，
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，2.手機天線列陣從MIMO技術升級至Massive MIMO（大量多輸入多輸出），且天線的數量也跟隨增加，3.更大的電池容量，4.軟板逐步取代傳統天線與射頻傳輸線，5.新的軟板材質逐漸取代傳統的PI軟板，6.類載板逐漸取代HDI與Any-layer板，7.散熱逐漸由石墨轉為散熱管或散熱板的設計。 3G與4G分別於2000年與2010年在歐美正式開台，開台元年的新世代基地台滲透率約2~3%，第二年即爬升至20%以上，第三年更躍升到近40%，這隱含基地台相關供應鏈的獲利動能在開台的前兩年將會非常強勁，而基地台的進入障礙甚高，且目前由四家廠商所寡占，包含愛立信（Ericsson）、諾基亞（Nokia）、華為、中興等，已列為上述這四家大廠的衛星供應鏈廠商將跟隨受惠。儘管這四家品牌大廠或許因美中貿易戰而出現市占率洗牌的效應，客戶愈分散的供應廠將更能享有整體市場起飛的大餅。儘管5G基地台長線趨勢看好，需注意5G基地台滲透率爬升的速度恐較3G或4G慢，主因5G基地台單價高達2萬美元，為現有4G基地台的二倍，加上電信商對4G的設備投資均尚未回收，及全球景氣放緩明顯，這些不利因素均會導致5G基地台建置速度可能不會太快。預估2019年全球5G基地台的出貨量僅17萬台，相較目前現存的全球基地台總數700萬~800萬台，全年滲透率僅1~2%；同時預估2020年基地台出貨量達60萬台，滲透率僅8%，相對3G或4G的開台第二年滲透率已拉高至20%以上。除此，隨者新世代網路基礎建設覆蓋率持續提高，加上手機品牌大廠的力推，3G或4G正式開台後的第三年到第四年均顯著帶動消費者的手機換機潮，屆時手機零組件供應鏈的業績即會顯著爬升。市場關心的重點應在內涵價值提升的零組件。進入到5G時代後，手機天線列陣將由MIMO技術升級至Massive MIMO，最明顯的變化是天線數量將跟隨增加，同時其對應的射頻傳輸線數量亦跟著提高。5G手機對於數據處理能力亦需跟隨提高，連帶需要更強的處理器、更多的記憶體與更大的電池容量，將壓縮手機內部空間，因此高度整合的零組件，或更細小的零組件即成為手機持續不斷的趨勢，這也觸使軟板逐漸替代傳統的天線與射頻傳輸線。5G手機往毫米波技術發展後，使得傳統PI基材的軟板已無法滿足高頻高速的需求，取而代之的是以Modified PI或LCP為基材的軟板。這些新材質軟板的單價遠高於傳統的軟板。手機等電子設備朝向輕薄短小方向發展，催生更高密度或更小線距主板的需求。蘋果iPhone在2017年推出的iPhone即導入類載板（SLP）的技術，在保留所有晶片下使體積較原來縮減七成以上，並為電池騰出更大的空間。5G手機功率較高，對於散熱需求也勢必提高，預估散熱方式將由現有的石墨片逐漸轉為散熱管或散熱板設計，以因應較高瓦數的需求。（作者是凱基投顧董事長），