半導體封裝設備供應商均華（6640）將於本（10）月23日掛牌上櫃，
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，上櫃前現金增資發行普通股於公開承銷部分，
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，共計2，
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，176張，
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，其中1，
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，741張採競價拍賣。競價拍賣從10月2日起至4日止，並依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購，競拍底價為31.25元，每標單最低為2張，最高217張，以價高者優先得標，並於10月8日上午10時開標。均華長期專注於半導體封裝設備及精密模具製造，主要供應半導體封裝製程之晶片挑揀及檢測設備、雷射光電與晶片沖切成型製程設備及模具。 在晶片挑揀及檢測設備部分，由於均華具備高精度的晶片取放及黏晶技術，應用在先進封裝製程領域，其終端產品廣泛應用於面板、車用電子、記憶體、射頻晶片、人臉辨識晶片、感測晶片以及屏下式超聲波指紋辨識等方面，尤其是Micro LED 量產時所需的巨量轉移技術將高度仰賴精密取放及檢測技術，因此均華有機會在未來Micro LED 的需求大爆發時成為受惠的設備商之一。於晶片沖切成型製程設備及模具方面，均華在導線架（Lead Frame）封裝時的沖切成型製程設備在大中華地區擁有極高的市占率，主要係日本和美國設備業者大多退出此市場，而均華在技術上領先中國同業，隨著台灣封測業者逐步提高在車用相關IC在導線架封裝的布局情形下，可望在晶片封裝沖切成型製程設備業業務上有穩健的成長。均華於今年第1季適逢產業谷底，呈現每股稅後淨損0.15元，惟第2季起隨著下游封裝廠接獲訂單開啟機台設備需求及舊有產線的換機潮，單季每股稅後淨利達1.50元，展望下半年度，隨著傳統封裝製程的車用電子IC及採用先進封裝製程的資通訊產品IC的需求持續增加，獲利能力將呈現成長的樂觀趨勢。展望未來，均華除了繼續深耕台灣市場外，亦有機會受惠於中國市場的崛起，主要係均華在中國市場的布局甚早，擁有先進者優勢及累積眾多台灣封測大廠實績，是台系封測業者在大陸擴廠時的設備供應商首選。此外，均華也和中國本土封測大廠有良好的合作關係，在中國積極發展半導體產業及追求技術自主的同時，將是均華進入快速成長，躍上國際的最好機會。，