老牌PCB廠商金像電（2368）、高技昨（15）日同步召開業績發表會，
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，聚焦非蘋、網通領域應用的相關景氣動態，
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，皆樂觀看待第4季網通需求較第3季提升，
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，包含來自100G網通板成長，
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，明年也不看淡。金像電11月上旬已完成世代交棒，
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，前董事長楊長基退休，
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，由楊承澤接任董座，
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，昨天由楊承澤首度受邀在證交所召開業績發表會。金像電、高技營運展望 圖／經濟日報提供 分享 facebook 楊承澤指出，今年整體營運雖是蹲低的一年，不過面對市場結構調整、原物料上漲與客戶要求降價等考驗，金像電正積極開拓「FAAMG」高價值產品改善營運表現，有助明年營運將較今年顯著改善。據了解，金像電「FAAMG」主要分別對應臉書、亞馬遜、蘋果、微軟與Google的網通與伺服器應用，並打入100G網通板與5G下世代應用，同時也積極將大陸廠區產品結構優化，並切入汽車電子應用。金像電今年前三季伺服器與網通應用占比約七成，筆電約22%，未來目標拉高車用電子比重。今年前三季稅後淨損約2.6億元，每股淨損約0.48元，主要受到第3季先提列跌價損失約1億元影響。在汽車電子布局上，楊承澤提到，金像電汽車電子布局已鴨子划水兩年，在通過一線海外客戶認證後，陸續打入車上娛樂裝置、雷達應用，寄望常熟廠廠區未來的營收貢獻過半來自汽車電子。高技昨日受邀參加統一證券舉辦之法人座談會，董事長張景山率高階主管出席並談及營運展望，儘管第4季持平第3季看待，不過網通方面應用需求有望優於第3季，並積極配合100G網通板應用趨勢。由於高技主力生產六至14層板，過往終端應用以網通、工業電腦、電源與汽車板為主，今年將產品分類重新劃分為電工、網通、汽車電子與半導體測試板等領域，目標明年更明確跟隨市場需求成長。另外，高技在先前新產能整建落成啟用後，也預定今年第4季至明年將調整壓合與電鍍製程，在製造工安方面持續注重落實自動化與管理，相關新產能有望在明年首季全數到位。，