台北國際半導體展（SEMICON Taiwan）本周三（18日）登場，
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，帆宣、盟立及達興材料等15檔設備、自動化及材料概念股，
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，莫不摩拳擦掌搶食2020年展開的全球晶圓廠投資近500億美元龐大商機，
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，成為引領明年經濟成長的主要動能。根據國際半導體產業協會（SEMI）公布的最新「全球晶圓廠預測報告」，
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，預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總額近500億美元，
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，較今年增加31.6%。 今年底將有15座新晶圓廠開始興建，
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，總投資額達380億美元。2020年另有18座晶圓廠計畫即將展開，
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，其中十座晶圓廠達成率較高，
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，未來總投資額將超過350億美元。另外，
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，有八項實現率較低的計畫，未來總投資額約140億美元。2019年啟動建設的晶圓廠最快將於2020年上半年加裝設備，部分則可能於2020年中期開始逐步新增產量，勢將帶動無塵室工程：漢唐、亞翔、聖暉、朋億、信紘科、洋基工程；自動化及設備、材料供應商包括：帆宣、盟立、志聖、大量、公準、達興材料、均豪、易發及均華等接單暢旺及營運走揚。帆宣儘管今年受貿易戰影響，前八月合併營收155.38億元，年減5.3%。但帆宣將設備代理、製造及化學材料列為今年營運成長三引擎。其中更看好半導體產業新建廠潮，將成為挹注營運成長新動能。經濟日報提供 分享 facebook 經濟日報提供 分享 facebook，