華為擴大採用旗下海思的智慧手機晶片，
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，意味對高通、聯發科的晶片採購量將縮減，
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，時值全球智慧手機市況疲弱之際，
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，華為此舉，
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，再次為聯發科等業者營運增添變數。業界認為，
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，隨著智慧手機品牌廠自製最核心的手機晶片，
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，加上高階機種需求不振，
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，高通和聯發科這兩家手機晶片大廠，2018年勢必會將砲火集中猛攻中低階市場，後續是否發動價格戰搶市，值得關注。全球前三大智慧手機品牌蘋果、三星、華為均擁有核心晶片設計能力。其中，蘋果自製應用處理器（AP）、再外購高通和英特爾的基頻晶片；三星和華為則有自己的手機系統單晶片，但同時搭配使用高通、聯發科或展訊等專業手機晶片廠的晶片。市場也傳出，原本就努力對外銷售自家手機用獵戶座晶片的三星，今年將擴大對外尋找客源；加上華為開始將海思晶片導入中階機種，將造成專業手機晶片廠的市場大餅跟著縮小。對各大旗艦機種主力手機供應商高通來說，面臨相當大的壓力，勢將重兵移往中低階機種領域；聯發科也須搶回市占，2018年仍是手機晶片戰火猛烈的一年。，