市場傳出，
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，全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）雖然打算要將7奈米的訂單轉向台積電，
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，但是目前7奈米光罩仍未定案，
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，代表7奈米產品的藍圖可能出現了變數。高通新一代驍龍845平台處理器將於今年登場，
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，繼續採用三星10奈米LPPFinFET製程；但市場早已普遍預期，
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，高通下一代產品將進入7奈米時代，
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，並將轉回台積電生產。不過近期市場傳出，
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，高通7奈米產品最重要的光罩部分遲未定案，
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，腳步有放緩跡象。去年12月初，高通舉辦第二屆年度驍龍（Snapdragon）技術高峰會時曾表示，台積電和三星都是非常好的合作夥伴，但2018年會使用哪個製程，要考量技術節點、效能、產能和成本等，目前言之過早。當時，高通的這個說法為外界留下了不少的想像空間 。台積電於18日在法說會指出，今年行動平台高階機種出貨下降、中高階機種成長，整體行動裝置晶圓出貨量將下滑，但因半導體價值提升，因此行動裝置平台營收將與去年持平。法人認為，蘋果早就決定要將下一代A12處理器放在台積電生產，若高通7奈米確定在台積電投片，台積電今年行動裝置平台營收應不會只有持平，有可能高通7奈米投片計畫確實出現變數。對手機晶片廠來說，不僅高階機種賣不動，且手機品牌廠也多數自製部分手機晶片，因此今年競爭重點將在中低階市場，除了聯發科早已宣布將重點放在12奈米的曦力P系列外，高通更將中階的600系列提早拉進10奈米製程，等於決戰中階市場。，