頎邦第3季獲利新台幣7.02億元，
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，季增37.7%，
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，前3季獲利14.75億元，
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，年增26.8%，
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，前3季每股稅後盈餘2.27元。法人估頎邦第4季業績可續維持高檔。頎邦第3季合併營收49.95億元，
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，較第2季43.27億元成長15.4%，
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，第3季合併毛利率25.45%，
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，較第2季20.86%增加4.59個百分點，第3季合併營業利益9.16億元，合併營益率18.35%，較第2季14.58%增加3.77個百分點。頎邦第3季歸屬母公司業主淨利7.02億元，較第2季5.09億元成長37.7%，第3季每股稅後盈餘1.08元，第2季EPS 0.78元。從前3季來看，頎邦前3季合併營收135.51億元，較去年同期123.84億元成長9.4%，前3季合併毛利率23.09%，較去年同期24.04%減少0.95個百分點，前3季合併營業利益22.19億元，合併營益率16.38%，較去年同期15.21%增加1.17個百分點。頎邦前3季歸屬母公司業主淨利14.75億元，較去年同期11.63億元增加26.8%，前3季每股稅後盈餘2.27元，去年同期EPS 1.79元。法人指出，頎邦深化非面板驅動IC布局，其中金凸塊產品受惠功率放大器客戶拉貨，射頻元件以及濾波器等應用出貨穩健向上，此外，觸控與顯示驅動器整合（TDDI）晶片受惠中國大陸手機拉貨，頎邦金凸塊出貨和測試產能高檔，加上指標性手機新品面板驅動IC封測拉貨，帶動營收和獲利走高。展望第4季，法人預期頎邦TDDI晶片封測業績可較第3季成長，第4季整體業績有機會維持第3季高檔水準。頎邦今年包括功率放大器、射頻元件以及濾波器等非面板驅動IC業績，占集團整體業績比重可超過2成。，