受景氣雜音紛擾、智慧手機終端需求欠佳影響，
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，半導體產業逆風不斷，
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，市場預期相關個股獲利仍有下修空間。但法人看好聯詠（3034）、頎邦、譜瑞-KY等三強，
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，拜產品規格升級或滲透率提升，
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，今年營收獲利仍可強勢成長。 本土大型券商指出，
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，去年第3季末，
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，全球無晶圓廠庫存天數僅高於季節性水準二至三天，
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，但景氣雜音不斷，
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，多數IC設計客戶今年上半年投片規劃仍趨保守，
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，科技產品終端需求也不見起色，全年智慧手機出貨恐下滑0%至5%，大中華區半導體族群獲利仍有下修空間。 二線晶圓廠部分，法人評估，28奈米產能過剩預告晶圓代工業陷入激烈競爭窘境，加上客戶終端需求低迷，可能使惡性競爭狀況擴至12吋廠製程，如果40奈米、55／65奈米、90奈米等產品線遭連累，聯電、大陸中芯等二線廠獲利有修正可能。隨需求放緩，今年競爭轉趨激烈，尤其陸廠專注於中低階市場，將使日月光等封測廠面臨價格壓力；至於看好加密貨幣需求而擴充覆晶BGA產能的江蘇長電、通富微電等陸廠，也可能因需求減緩讓產能過剩問題浮上檯面，不利整體封測業。法人認為，大尺寸DDI／TDD需求持續強勁，有利抵抗智慧手機需求低迷逆風，加上具有AMOLED驅動IC市場先進者優勢，看好聯詠今、明年獲利成長逾15%。頎邦拜TDDI強勁需求、LCD／AMOLED手機驅動COF產能放量，今年獲利仍有上修空間。法人評估，譜瑞-KY除受惠高速介面標準需求攀升、四代PCIe市占率占據先機外，出貨給MacBook Air、新9.7吋iPad、iPad Mini的eDP將大量出貨，今年上半年營運表現將優於IC設計同業。經濟日報提供 分享 facebook，