博磊(3581)董事長李篤誠今日天主持上櫃前法說會表示,
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,博磊訂單能見度已到明年上半年,
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,看好未來半導體設備業明年成長優於整體產業成長率,
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,有信心明年仍續繳出優於今年成績。
博磊訂1月20日正式掛牌上櫃交易;2012、2013年度及2014年前三季,
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,營收分別為10.09億元、10.94億元及6.40億元,
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,毛利率分別為35.39%、36.84%及33.21%,
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,每股純益分別為0.71元、0.99元及1.34元,
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,經營成效及營收獲利表現穩健;承辦券商富邦證券預估今年每股純益有機會達到1.8~1.9元。
博磊配合此次上櫃,
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,決定辦理6,100萬元現增,釋出6,100張,除15%由員工認購,其餘將於1月12日辦理詢價圈購及公開申購,富邦證券暫訂承銷價為22元。
李篤誠表示,博磊營收主要業務為供應封測業的封裝和測試機台,其餘還包括LED切割設備和部分代理設備。
他強調,市調機構預估明年整體半導體景氣仍續成長,預估仍有6%的成長,而設備業成長性將優於此成長率。
尤其全球主要半導體晶片向台灣下單,而且集中在晶圓級尺寸封裝(WLCSP)、覆晶封裝(FC-CSP)和方型扁平無引腳封裝(QFN)為主,這部分又是博磊的主要利基,因此博磊仍看好未來幾年營運表現,尤其目前訂單能見度已到今年上半年,整體情況優於今年接單。,