據資策會剛出爐的評估報告，
自然排序
，全球半導體市場成長趨緩，
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，去年市場規模約3，
系統建置
，350億美元，
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，較上年略萎縮。北美市場維持二成市占率，
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，亞太（不含日本）也維持三成，歐洲、日本雖各維持一成，但占比開始下降。相對於此，中國大陸市場比重卻逐年上升，去年市占率已接近三成，成為最大單一市場。經濟部分析，大陸半導體封測能量已超越台灣、晶圓代工也將迎頭趕上，IC設計將是其完成半導體產業鏈上下游布局的最後一塊拼圖。業者評估，台廠優勢只剩二年，政策再不鬆綁，當大陸海思、展訊等競爭對手崛起，台廠恐錯失卡位先機。官員表示，若IC設計能比照過去鬆綁封測、晶圓製造業讓陸資參股時的限制，規定參股者須具上下游合作關係，且做好相關限制，有信心能防止技術外流。至於各界擔心技術外流，包括大學教授聯名反對IC設計鬆綁陸資參股一事。官員坦言，若政策鬆綁卻引來紫光之類的同業競爭對手，的確有此風險，故未來即便政策鬆綁，會限制同業參股。就在兩岸關係處在「已讀不回」的尷尬期時，台積電南京廠上周奠基，董事長張忠謀隔海喊話，兩岸積體電路（IC）產業應互利合作。這已非張忠謀首次對兩岸IC產業合作發聲；6月初台積電股東會時，他就呼籲，陸資要投資台灣IC設計業，應予以歡迎，但要防止陸資滲入董事會及經營階層。反對者指責，台廠不去耕耘歐、美、日或亞太其他市場，卻要冒著技術外流風險，獨衷大陸市場。但據資策會分析，北美因電腦與手機品牌眾多，IC設計市場已有英特爾、高通、AMD與NVIDIA等大廠搶占，台廠切入機會低。歐洲為國際車廠重鎮，車用IC比重高，該領域非台廠擅長。日本在記憶體領域已有東芝、被美光合併的爾必達卡位，影像感測領域也有Sony獨占鰲頭。，