高通實踐對公平會的承諾，
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，昨（24）日宣布將設立「台灣營運與製造工程暨測試中心」。 本報系資料庫 分享 facebook 高通與公平會的天價官司近期和解，
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，高通實踐對公平會的承諾，
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，昨（24）日宣布將設立「台灣營運與製造工程暨測試中心」（COMET），
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，是旗下高通技術公司負責高通供應鏈、相關工程與業務發展等海外業務的核心據點，
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，預計於2019年初開始營運，
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，將進行相關領域人才招募與投資。 經濟日報提供 分享 facebook 但高通僅發布消息，
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，到截稿為止，
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，並未公布整體投資金額，
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，以及所欲招募的人才種類與人數等細節。高通僅強調設立中心是展現投資台灣、「致力帶動台灣半導體產業與5G行動生態系邁向成功的決心」。 高通與公平會和解的條件中，高通不爭執已繳納的27.3億元罰鍰，同意履行台灣手機製造商及晶片供應商之間的行動通訊標準必要專利（SEP）相關承諾。最重要的是承諾在台進行為期五年產業投資方案，包含5G合作、新市場拓展、與新創公司及大學合作，並設立台灣營運及製造工程中心。高通昨天宣布成立台灣營運與製造工程暨測試中心，顯然就是上述雙方和解的產物，但對於公平會以和解方式換取設立「測試中心」而非「研發中心」，業界褒貶不一。聯發科更高調表示反對、「不能認同」。也因昨天高通僅發稿宣布成立測試中心，業界不明細節，無法有更多看法。高通表示，台灣半導體產業發展相當成熟，同時也是亞洲IC上游供應鏈最密集的樞紐。台灣營運與製造工程暨測試中心的規劃，展現投資台灣，致力帶動台灣半導體產業與5G行動生態系邁向成功的決心。設立中心可使高通與台灣的關係因支持台灣無線產業及生態系快速發展、更為緊密。高通也指出，大幅投入基礎行動科技研發，不僅為台灣與全球行動通訊產業創造爆炸性成長，也在行動科技生態系促進良性競爭。，