群聯攜東芝 衝刺SSD | 店頭未上市 | 股市 | 聯合新聞網 親愛的網友：為確保您享有最佳的瀏覽體驗，
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，已取得BiCS3測試驗證，
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，將可隨東芝3D NAND Flash 量產，
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，雙方合作衝刺SSD市場。群聯表示，
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，一向全力支持合作夥伴日本東芝發展先進NAND Flash製程技術。因日本東芝將持續推升48層、64層等次世代3D NAND Flash先進製程技術，
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，今年將推出新一代3D NAND Flash高容量BiCS3晶片，
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，群聯也配合做好相關準備，
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，已在首季完成開發SSD高容量BiCS3控制晶片，並完成產品測試驗證。群聯表示，目前該公司的SSD控制晶片兩大主要產品包括有PS3110-S10（簡稱S10）、PS3111-S11（簡稱S11），都在本月取得BiCS3驗證，一旦NAND Flash製造原廠東芝正式推出BiCS3晶片，群聯的S10、S11即可馬上配合搭載設計，取得市場先機，和東芝共同攜手擴大3D NAND Flash的市場版圖。針對主要合作夥伴東芝計劃分割半導體事業成立新公司並釋股，稍早群聯表示，東芝承諾不會處分轉投資群聯股票，不過，隨東芝釋出新公司股權逾五成，未來能否持續主導經營權，同時不處分群聯持股，成為未來法人關注重點。群聯昨天收盤價258元，小跌0.5元。，