人工智慧(AI)結合5G，
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，將為半導體產業開啟新一波成長動能，
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，其中晶圓代工龍頭台積電，
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，以及聯電與IC設計龍頭聯發科等相關業者將因商機爆發，
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，注入新成長動能，
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，成為法人關注標的。由於AI都要靠半導體晶片達到智慧化或提高效能的目標，
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，由於應用領域涵蓋各領域，
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，而台積電又是目前全球具備最完整製程布局的晶圓代工廠，
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，預料只要AI商機爆發，
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，台積電將是最大的受惠者。台積電未來五年，每年營收和獲利都具年增5%至10%的實力，股息也可望穩定成長。 手機晶片廠聯發科最新的Helio P90系統單晶片，就是主打AI效能，配置P90的相關終端產品，預計將於明年第1季上市。聯發科在5G布局也著墨甚深，如稍早發表多模數據機晶片曦力Helio M70，主攻Sub-6GHz全球通用頻段，已開始提供樣片，同樣預計明年開始出貨，搭載該晶片的產品明年也有機會面市。聯電日前公告資本預算執行案，相關投資金額預計為274.06億元，規劃從今年底到後年期間陸續支出，主要用於8吋與12吋廠的產能優化、去瓶頸化與自動化。聯電也規劃擴增中國大陸和艦的8吋產能1萬片，其他8吋與12吋產能也會進行優化與去瓶頸化。聯電累計今年前11月合併營收為1，398.67億元，年增0.9％。聯電8吋產能在本季預計維持在滿載，12吋成熟製程也接近滿載，只是12吋較先進製程的產能利用率較低，導致本季整體產能利用率可能會降至九成以下。，