晶片設計場恩智浦半導體(NXP)宣布推出業界首款採用5 mm x 6 mm x 1 mm超薄LFPAK56 (SOT669) SMD電源塑封的雙極性電晶體。恩智浦表示,
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,此新組合由6個60 V和100 V低飽和電晶體組成,
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,集極電流最高為3 A (IC),
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,峰值集極電流(ICM)最高為8 A,
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,新型電晶體的功耗為3 W,
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,其散熱和電氣性能不僅等同較大尺寸的電源封裝(如DPAK)雙極性電晶體,
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,且體積減少。
恩智浦強調,
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,LFPAK封裝採用實心銅夾片和集極散熱片設計,
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,該設計可大幅降低封裝的電阻和熱阻,
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,是實現高功率的基礎,LFPAK同時還移除了市場上眾多DPAK競爭產品中使用的焊線,使恩智浦得以大幅提高機械堅固度和可靠性。
新款LFPAK56雙極性電晶體通過AEC-Q101認證,適用於多種汽車應用,最高支援攝氏175度的環境溫度。這些新型低VCEsat電晶體還可用於背光、電機驅動和通用電源管理等應用。,