COMPUTEX 2019展會近日閉幕，
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，以5G、AI（人工智慧）、IoT（物聯網）、電競與XR、智慧零售、區塊鏈等六大數位轉型趨勢做為展覽主題，
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，最大亮點在於AMD（超微）執行長來台為新產品發表亮相站台。因Intel遲遲未能推出10奈米製程桌上型CPU，
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，AMD乘勢新推出的Ryzen 9 3900X採用12核心24線程、70MB快取記憶體，
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，超頻時脈可達4.6G，
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，雖然3900X超頻時脈相較於Intel同級的9920X並沒有明顯突出，
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，但熱功耗（TDP）設計為105W，
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，明顯低於Intel 9920x的165W，
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，展現了與台積電合作的優勢。 更重要的是，
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，在價格方面，較Intel同級產品便宜一倍以上，振奮市場對於AMD信心，認為未來可望逐漸侵蝕InteI CPU市占率，發表會隔日AMD股價大漲近10%，顯示市場法人對於AMD產品發表深感認同。PC CPU晶片產業向來是Intel稱霸，Intel PC晶片產品年營收約350億美元，以PC年產值約1，600億美元推估，Intel PC晶片產品就拿走PC產業產值約20%，而Intel一直以來IDM方式生產PC晶片，未將其半導體製造業務委外予專業的代工廠。我們認為，未來在產業趨勢上，AMD結合台積電在晶圓代工的製程優勢，隨著先進製程持續演進，AMD產品效能可望與Intel匹敵，更重要的是AMD在前後段半導體製造的委外，可使台灣電子產業受惠，像今年台積電下半年便受惠於AMD委託製造，其成長性明顯優於同業。再者，若AMD未來結合台積電更先進的半導體製程，其效能更上一層樓，我們認為這將對Intel在製程推進上造成壓力。今年Intel CPU缺貨原因，除Intel相關資源深陷蘋果基頻晶片的生產和研發，經營策略以資料中心和自動駕駛領域為重心亦是主因。若未來AMD結合晶圓代工的優勢能在效能上領先Intel，Intel未來考慮將PC CPU晶圓代工委外予台積電並非毫無可能。如此一來，Intel不僅可專注在於資料中心和自動駕駛領域，亦可解決未來再度遇到製程卡關的問題。以晶圓代工產值占整體晶片約20%來算，其委外商機高達70億美元，約占台積電目前營收20%，想像空間不可小看。我們看好AMD未來的成長茁壯，將為台灣電子產業帶來良好的發展，近期可關注相關的AMD概念股，如祥碩、南電、台積電、華擎、欣興、亞矽、智原等個股。（作者是第一金投顧董事長），