全球網通晶片龍頭博通（Broadcom）進攻智慧型手機市場效益開始顯現，
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，該公司宣布，
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，手機製造商華寶（8078）將使用其「BCM21664T 」（指晶片代號）參考平台生產其Android智慧型手機。
若博通後續不斷在智慧型手機晶片領域開花結果，
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，對於供應鏈上的台積電、日月光、矽品、欣興、全科等博通概念股相對有利。
博通指出，
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，「BCM21664T」晶片解決方案是針對Android 4.2 Jelly Bean作業系統，
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，搭載1.2GHz雙核心HSPA+通訊處理器，
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，並整合了該公司多種無線連線技術，
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，包括GPS、Miracast 與NFC，
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，且具備雙卡雙待（2G和3G）功能。，
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