美股再創新高，
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，上周四前包括標普500與那斯達克指數連續第四日創紀錄收盤新高，
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，資訊科技股強勢帶動美股走揚，
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，蘋果周五與亞馬遜股價同步創下歷史新高；台股跟進上漲，
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，電子股重回主流，
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，其中格芯（Global Foundries） 宣布無限期暫緩7奈米FinFET計畫，
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，台積電受消息面利多激勵，
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，跳空連續大漲，
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，帶動台股指數續漲至今年波段高點，突破11，000關卡，市場重新關注電子股，類股資金比重回升至七成以上。不過周五美股回檔，美國總統川普發言支持對中2，000億美元貨品加稅，美中貿易戰議題再度浮上檯面，投資氣氛轉差，台股開始高檔震盪整理，留意漲多的個股恐有回檔風險；操作方面，進入旺季、低基期的個股可先留意。 展望後市，半導體表現至為關鍵，2018年國際半導體展以物聯網（IoT）、人工智慧（AI）、智慧製造、智慧車用電子及智慧醫療等五大應用趨勢為主軸。2018年以來，AI、高速運算（HPC）、人工智慧物聯網（AIoT）、工業4.0與智慧汽車等議題，持續帶動半導體產業往高階製程與封測技術發展，在台積電2H18 N7量產比重持續提升的情況下，搭配這些新發展少量多樣的應用面。我們預估相關AI概念等個股，在未來這些特殊應用的NRE（委託設計）與ASIC（特殊應用晶片）案子持續轉往高階製程的量產階段，營收與獲利動能可望隨著台積電7奈米量產，以及三星高階製程推新而加溫。智慧汽車部分，自駕車的發展預期將成為IDM廠發展重點；在車用乙太網路的發展，國內網通大廠耕耘多年逐步收到成效，未來智慧汽車的發展將有機會帶動相關領域的發展，甚至包括車用相關功率元件的發展，均可望成為本次展覽的重點。近年半導體產業因應半導體摩爾定律的瓶頸，以及高階智慧手機市場的強力驅動之下，各種形式的先進封裝成為半導體發展的重要趨勢，台積電的整合扇出型晶圓級封裝量產，早已成為爭取蘋果訂單利器，其餘封測大廠，包括日月光、力成等，自2017年以來即擴大資本支出建置扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、面板級封裝（FOPLP）產能，預料由於AI、HPC及5G應用興起，未來幾年需求將快速攀升。此外，隨著電動車、智慧車的應用興起，車用功率半導體成為另一個市場關注之焦點，其中寬能隙材料如碳化矽及氮化鎵等新材料的功率元件，可望大幅削減電力轉換器的損失和體積，在性能、工作溫度、功率處理效率以及新功能等方面皆有長足的進步，這些都是傳統矽元件所不可能做到的，預計將廣泛應用在馬達驅動器、POL 轉換器、具高功率密度的 DC/DC Converter、DC-DC與AC-DC轉換器的同步整流器及發光二極體照明，電源供應器與功因修正等方面，可關注已切入國際大廠的供應鏈等。整體來說，雖然加權指數漲多，已逐漸接近前一波高點，但代表中小型股的櫃買指數仍遠遠落後大盤，顯然前波操作，內外資不同調，然而隨著相關小型股資金回流，中小型電子股表現可望轉強，選股策略應轉向小型股，有利於績效加乘表現。（作者是台新投顧總經理），