分享 facebook 公平會日前與美商高通達成和解，
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，以對台投資取代重罰。科技部昨天指出，
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，高通已經同意研議納入產學合作「３Ｄ感測技術」等三大要求；經濟部次長龔明鑫表示，
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，高通對台投資約可增加六千億元產值，
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，讓台灣提前半年搶到５Ｇ商機。公平會與高通八月達成訴訟和解後，
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，撤銷二三四億元天價罰鍰，
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，高通承諾將在五年內對台投資七億美元。立法院經濟委員會昨邀集公平會、經濟部、科技部等部會，
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，說明高通履行承諾情形。公平會主委黃美瑛表示，在雙方協商過程中，對於承諾的履行相當重視；若高通的承諾無法達成，就會再回到法院訴訟，如果公平會認為高通執行的投資方案效果不彰，但高通認為已達到要求，將交由商業仲裁機關處理。 黃美瑛說，目前已召集過兩次跨部會工作小組會議，並建立管考檢討機制，高通在和解後陸續執行產業投資，包括成立台灣營運與製造工程測試中心（ＣＯＭＥＴ），並宣布設立５Ｇ測試環境實驗室、多媒體研發中心以及行動人工智慧創新中心等，公平會將持續監督。科技部則指出，在跨部會工作小組會議中，已提出三大要求，高通都同意納入研議。首先是產學合作，要求高通應考慮納入「3Ｄ感測技術」等具前景的研究領域，並提高與本地大學合作的投資金額；其次則希望高通所舉行的ＱＩＴＣ台灣創新競賽，可以與科技部國際新創基地結合，多投資大學研發團隊；最後，高通成立的ＣＯＭＥＴ預計落腳新竹科學園區，科技部要求應提高聘雇台灣高階技術及研發人才的比率。黃美瑛透露，目前高通已開出七十七個高階研發人才職缺，預計明年底前聘雇二五○人，五年下來可創造上千個工作機會。經濟部次長龔明鑫說，五年下來預計高通對台投資可增加六千多億元產值，零組件出口約可增加二千多億元；若長期來看，高通在台設立研發中心或聘雇人才，對於我國半導體、行動通訊及５Ｇ技術發展所帶來的正面效益，將超過五年以上。公平會則說，未來將依據所訂檢核進度，原則上以半年為期召開工作小組會議，確實監督高通是否達成投資承諾。，