達興材料（5234）董事長林正一表示，
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，達興在材料領域蹲馬步逾十年，
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，今年開始試量產半導體先進封裝材料上市，
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，開啟「半導體材料元年」。林正一樂觀看待未來景氣展望，
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，他認為，
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，達興布局多年的材料技術逐步發酵，
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，並看到許多新商機，
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，有望推升未來的營運升溫。 林正一強調，
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，達興材料擁有「地利之便」，即使是半導體材料業界的後進者，確能在大股東—長興的基礎上，及顯示器材料技術的多年累積，從研發做起自行建構半導體先進封裝的技術優勢。林正一說，達興材料將每年都當做「好年」來經營，今年則看到許多新材料的機會，讓達興材料營運有「忙不過來」的熱度。，