日月光去年第4季營收達560.1億元，
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，季成長14.3%，
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，優於先前預估的514億元。日月光未來成長動能將有三部分，
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，除了銅打線，
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，另外在高階製程如晶圓級封裝和覆晶封裝。
日月光去年資本支出10億美元，
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，為因應客戶要求，
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，資本支出採積極擴張策略，
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，大多用於高階植晶及覆晶封裝設備，
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，在行動裝置產品需求強勁，相關晶片製造持續進展至40／28nm以下先進製程，帶動在封裝方面FC CSP封裝技術需求提升。
在IDM廠商持續降低後段產能投資，持續將訂單委外趨勢下，專業封裝廠可望提供較具成本競爭力的解決方案，也是未來成長性最大的部分。
IC封測與材料部分，在高階封裝比重提高，FC和Bumping成長速度相對快，且在中國大陸低腳數元件封裝會回溫狀況下，有助提升毛利表現。
法人預估日月光今年合併營收203.6億元，年成長率約3.3%，預期第1季營運應是全年低點，第2季後營運、獲利將同步回升，加以持續投入銅打線、高階封裝、分散式及低腳數產品，今年相關營收將有所斬獲。
（台工銀證券提供），