為解決晶片耗電與過熱的問題日益嚴重,
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,工研院研發出「功耗與熱感知電子系統層級平台技術」,
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,有效快速評估晶片的耗電與散熱情況。 工研院/提供 分享 facebook 工研院成功研發「功耗與熱感知電子系統層級平台技術(ESL)」,
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,已獲國內五家大廠採用,
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,成為研發IC的利器。下一步將協助IC封測廠導入,
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,屆時所有半導體產業鏈從上游到系統廠均可應用。ESL可協助半導體晶圓廠、IC設計及系統廠解決耗電與過熱問題,
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,並縮短晶片開發時程25%,
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,適用於邏輯IC、類比IC、生醫晶片及微機電(MEMS)的開發。由於簽訂保密協定,工研院不願透露採用的廠商名單。工研院產經中心(IEK)預測,未來智慧手持裝置商機將著重人工智慧(AI)、螢幕變革、擴增實境(AR)等軟硬體創新。工研院表示,在經濟部科技專案支持下,整合資策會、金屬中心等法人研發資源,在智慧手持裝置關鍵核心技術取得重大突破,已有多項關鍵技術技轉半導體大廠、設備廠、面板廠等業者,促成產商投資92億元、創造93億元衍生產值。,