ADI攜台積 攻四領域

類比轉數位訊號處理晶片龍頭亞德諾半導體(ADI)副總裁鄭永暉在公司50周年慶表示,

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,台積電(2330)仍將是ADI邁入第二個50年最重要委外代工合作夥伴,

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,將攜手衝刺工業4.0、智慧醫療、智慧交通及智慧城市四大領域。法人看好,

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,隨著亞德諾等大廠持續下單,

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,有助台積電今年營運朝營收年增二位數的目標穩健前進。鄭永暉表示,

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,隨著網路發達,

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,未來很多領域都須仰賴物物相聯的物聯網(IoT)時代。在這個世代,

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,半導體晶片必須具備有能源再生甚至可經歷超過八年或10年長時間歷練的超低功耗,

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,以及透過各種互聯協定,

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,同時在資料更具安全下,進行互聯。他強調,物聯網必須具備感測、測量、解析、連接和數據分析,雖然目前還在初始階段,但未來仰賴半導體晶片份量愈來愈高,目前也看到各半導體大廠相繼切入。他認為,物聯網必須靠群體力量完成。亞德諾未來切入領域,會鎖定專精的工業4.0,如智慧工廠等,以及智慧醫療、智能交通和智慧城市等。鄭永暉指出,ADI目前有一半的晶片委外,委外部分有75%均透過台積電代工,主要集中在8吋晶圓廠,主力製程為65奈米,預定明年推進到28奈米,在台積電下單的8吋廠,除部分在松江廠製造外,其餘大多在竹科12廠。,

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