瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈 瑞銀證券／提供 分享 facebook 瑞銀台灣論壇圓滿落幕，
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，法人客戶一方面聚焦全球總體經濟不確定性，
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，半導體產業長遠變化也成為客戶追逐焦點。瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈指出，
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，台灣龍頭半導體廠技術領先趨勢更趨明顯，
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，將是國際資金追捧目標。呂家璈今年甫投效瑞銀證券研究團隊，
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，去年奪下《機構投資人雜誌》（Institutional Investor）上游半導體產業分析師票選第一名榮耀，
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，顯示其看法深受客戶信賴。這也是呂家璈來到瑞銀證券首度接受專訪，剖析半導體產業動向。問：您對台灣晶圓代工龍頭廠後市看法極為樂觀，原因為何？答：台系半導體晶圓代工大廠在先進製程取得高度領先，儘管研判資本支出可能略為下降，卻不影響產能表現，其未來毛利率表現、規模均可持續上升，在新技術進展上無懼其他陣營挑戰。值得留意的是，過去先進製程主要收益來源都是歐美大客戶，但根據瑞銀觀察，包括中國市場在內，有愈來愈多IC設計客戶有意願前進高端製程，也就是說，高端製程表現領先的晶圓代工龍頭廠，受惠此一趨勢最深。問：半導體、乃至全球科技業的下一個殺手級產品或應用（the next big thing）眾說紛紜，您的看法是？答：事實上，現在科技業的發展更為多元，以前由PC或智慧型手機等單一產品，創造出的半導體與科技業大趨勢，恐不復見。未來可能將由虛擬實境（VR）、物聯網、智慧手表、車用電子等共同接棒，也就是說，支撐半導體需求與提供科技業發展新動能的，將不再是單一應用或單一產品，而是「The Next Big Things」（下一波大趨勢）。，