手持式裝置產品拉貨積極 封測後市動能增強

受惠於蘋果、三星等國際品牌廠即將於下半年推出新品,

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,及中國自主品牌中低階智慧型手機與平板電腦強勁成長的帶動下,

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,預料將為矽品(2325)、日月光(2311)、京元電、矽格等IC封測廠後市挹注強勁成長動能。
資策會產業情報研究所(MIC)半導體產業分析師楊尚文表示,

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,接下來應可見到整體IC封測業者業績成長動能轉強,

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,並於第3季達到高峰,

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,預估IC封測產業下季平均季增率將達8%,

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,優於上游晶圓代工業者。
楊尚文分析,

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,因應一線國際大廠客戶的需求,

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,台積電先進製程產能大幅推進,

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,使得矽品與日月光今年高階封測產能塞暴,預期至下半年仍將會供不應求,而中國自主品牌的崛起與超高解析度電視滲透率的逐步提升,則帶旺國內整條面板驅動IC供應鏈,包括上游晶圓代工至頎邦、南茂、京元電等封測廠都出現嚴重的供給缺口。,

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