台積啟動拉貨 弘塑受惠

國際半導體產業協會(SEMI)昨(24)日公布台灣去年半導體資本設備市場金額達96.4億美元(折合約新台幣3,

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,133億元),

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,年增2%,

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,連四年穩居全球半導體設備最大市場。法人認為,

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,第2季半導體景氣展望仍不明,

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,不過,

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,預期設備廠包括弘塑(3131)等廠商,

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,可受惠於台積電inFO設備相關拉貨力道,表現可期。法人指出,去年半導體業歷經庫存調整,今年首季又有新機備貨的拉貨潮,表現算是不錯。不過,近期電子產品沒有太多新意,大家對iPhone SE沒有期待,也不太寄望iPhone 7,預期相關廠商第2季會調控庫存,業績年增率可能有限,僅少數廠商可望有亮眼表現。去年全球半導體製造設備銷售額365.3億美元(折合約新台幣1.18兆),年減3%,相關統計包含晶圓前段製程設備、後段封裝測試設備及其他前段設備。SEMI指出,台灣、韓國、日本與中國的支出率增加,但北美、其他地區與歐洲的新設備市場呈現萎縮態勢。台灣已連續四年穩坐半導體設備最大市場寶座,設備銷售金額96.4億美元,南韓與日本市場擴大,並超越北美,分別排名第二及第三,金額分別為74.7億美元與54.9億美元。,

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