日半導體重鎮熊本震傷,
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,Sony CIS傳停產,
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,智慧手機供應鏈影響最大。 美聯社 分享 facebook twitter pinterest 日本熊本地震後餘震不斷,
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,讓位於該區的廠商不敢復工生產。由於九州熊本地區為日本半導體重要聚落,
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,另面板周邊原料,
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,包含富士軟片(FujiFilm)也位於災區,
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,地震過後目前仍持續停工,
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,衝擊供應鏈,尤以智慧型手機恐受影響最重。受到熊本地震導致供應短缺,以及品牌廠蘋果iPhone手機今年出貨大幅衰退,導致今天盤面以蘋果供應鏈表現最弱,由於蘋果光環銳減,市場傳出蘋果本季再度下修訂單量,導致供應鏈大立光(3008)、台積電(2330)、可成(2474)、F-臻鼎(4958)、台郡(6269)均同步下挫。手機供應鏈反應最烈主要因Sony為全球第一大CIS(COMS Image Sensor)供應商,主要供應蘋果及中國大手機廠,傳Sony有可能因地震導致停工最長達2個月;鏡頭組供應商表示,由於Sony尚未公布災害影響程度,而客戶端目前未因此下調訂單,尚難評估災害影響。華晶科表示,客戶端已備料完畢,加上先前CIS供給正常而終端手機上市並無過熱,短期不受影響。台廠環球晶所生產矽晶圓供貨Sony、Toshiba,兩客戶停工影響環球晶出貨,而Sony代理商尚立也將受影響,另外瑞薩半導體主要生產MCU,產品應用廣泛包含車用電子等,訂單可能轉往競爭對手英飛凌。封裝雙雄日月光、矽品均表示熊本地震不影響營運,矽品表示,僅有1家製造QFN基板的材料商因停水停電停工,但使用客戶少且有雙供應商可調配。日本面板產業部分,偏光片材料TAC膜和PVA膜供貨受停工影響,龍頭廠富士軟片已停工,台廠達輝可望受惠轉單效應。,