堆疊晶片…科技業下個祕密武器

科技業下一個重大突破的祕密是「堆疊晶片」,

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,把又平又薄的微晶片,

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,像鬆餅般地堆疊,

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,以提高效能、耗電效率及運算能力等效益。華爾街日報報導,

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,現在晶片設計人員不光注意晶片的長度和寬度,

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,也會留意厚度。若沒有這項堆疊技術,

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,蘋果就不可能推出Apple Watch,

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,不會有三星先進固態記憶體,

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,也不會有輝達的人工智慧系統。眾人可以將3D堆疊技術想像為城市規劃,沒有堆疊技術,微晶片就會散落在電路板各個角落,零件愈多,微晶片散落得愈遠。但若有人開始堆疊晶片,就能看到類似美國矽谷的市容,每個東西都能挨得近一點。堆疊技術的優點純屬物理性:若電子透過銅線跑很遠的距離,便需要更多電力,產生更多熱量。ARM研究公司未來矽谷科技部門主管耶里克表示,堆疊晶片的效率比較高,產生較少熱量,能以閃電般的速度進行傳達。雖然3D微晶片的原理簡單,但生產起來不容易。儘管這項技術可追溯到1960年代,但現在市面上看到的堆疊晶片推出時間不過五年,出現變化的起因是工程師開始找不到其他辦法來提升微晶片的效率。蘋果晶片堆疊兩層,但三星的晶片堪稱高樓大廈,三星用來儲存手機、照相機和筆電資料的V-NAND快閃記憶體堆疊了64層晶片。,

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