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,其主力NeoFuse矽智財已成功在台積電16奈米精簡型FinFET(16FFC)製程完成可靠度驗證,

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,並已有客戶內嵌NeoFuse矽智財於其產品中並完成設計定案(Tape Out),今年營收動能再向前挺進。力旺表示,NeoFuse矽智財具備優異的技術特徵,在台積電16 奈米鰭式電晶體(FinFET)製程各世代演進過程中均率先完成可靠度驗證,快速且完整的全方位布局,展現力旺電子優異的技術開發能力,以及和台積電穩固的夥伴關係。力旺強調,16FFC製程與16奈米強效型FinFET(16FF+)製程相比,具有更符合主流市場需求的成本與低功耗優勢,許多產品應用如智慧手機、消費電子或穿戴裝置等均採用16奈米精簡型FinFET製程開發。力旺的NeoFuse矽智財可協助IC設計客戶,成功且迅速布建在16 FFC製程中,寫入時的耐熱度更升級至125度,操作更有彈性,且可支持高階應用。除獲台積電16FFC製程驗證外,力旺也著手在台積電16奈米FnFET系列中最新的製程平台-「12奈米FinFET」製程開發其NeoFuse矽智財。,

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