聯發科中高階晶片本月開始缺貨,
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,啟動追單,
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,加上蘋果iPhone 7新機基頻訂單加持,
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,晶圓代工產能需求大增,
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,導致台積電與聯電28奈米HPM(移動高性能)製程產能供不應求,
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,一路滿到第3季底。28奈米並非目前晶圓廠最先進的製程,
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,因製程相對成熟、良率穩定,
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,成為晶圓廠推升獲利的重要推手。據了解,
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,台積電、聯電28奈米產能利用率大增,
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,訂單一路排到9月,帶動毛利率跳高。台積電、聯電先前在法說會都表示,本季28奈米製程需求強勁,是挹注營運的要角,聯電預估,本季毛利率可望大增近9個百分點、上看23%,增幅傲視同業;台積電本季毛利率也可望重回五成關卡、上看51%。智慧手機市場動態 圖/經濟日報提供 分享 facebook twitter pinterest 28奈米HPM製程是代工廠主攻智慧型手機、平板電腦等行動通訊市場的製程,主要特色是低功耗、省電、高效能等,也是高通、聯發科、展訊等手機晶片廠現階段主要採用的製程。聯發科表示,確實正與代工廠進行第3季產能計畫中,但無法透露是否有追單;現階段供應正常,沒有缺貨,若有追單,也是因為與原本預估值不同。手機晶片供應鏈透露,大陸中國移動和阿里巴巴4月下旬起對補貼政策縮手,低階智慧手機需求在5、6月開始放緩,雖然低階產品缺貨情況好轉,不過,聯發科的中高階晶片「MT6755」(曦力P10)近期在OPPO等客戶積極拉貨下,供應開始告急,成為大缺產品。手機晶片供應鏈表示,中階手機晶片市場需求還不錯,俄羅斯等新興國家需求也見到上升,是近期主要的拉貨動能;現狀應該是「需求還不錯、但供應不足」造成的缺貨,供應不夠的情況比需求上升還嚴重。英特爾自高通手中拿下過半的iPhone 7手機基頻訂單,以台積電28奈米HPM製程生產,也對其他手機晶片廠的追單產生晶圓代工廠產能的排擠效應,造成產能供不應求。為滿足客戶需求,市場傳出,聯發科已在本月緊急向台積電追單。,