PCB 本季旺 明年聚焦類載板 | 上市電子 | 股市 | 聯合新聞網 買東西RSSApp粉絲團我的新聞udn family搜尋時尚汽車NBA台灣遊戲國際鳴人堂新鮮事部落格全部願景新聞財經時尚汽車NBA遊戲國際鳴人堂新鮮事部落格元氣話題讀書吧讀小說知識庫電子報基金房地產影音售票網外貿網買東西有設計有行旅捷客聯合文學聯經出版世界日報App 即時熱門要聞娛樂運動全球社會產經股市健康生活文教評論地方兩岸數位旅遊閱讀雜誌時尚汽車購物 房市投資情報 今日股市 股市要聞 上市電子 上市公司 店頭未上市 權證期貨 基金投資 udn / 股市 / 上市電子相關新聞強茂 EPS今年估1.7元華映子公司 明年Q2試產IGZO面板SSD續受寵 群聯鑫創慧榮受惠投顧：記憶體下季報價全續揚 這兩檔看好大聯大 第3季稅後純益創歷史新高立積 10月合併營收站上2億元大關PCB 本季旺 明年聚焦類載板分享分享分享留言列印A-A+2016-12-01 14:35聯合晚報 記者楊雅婷／台北報導WhatsApp 圖為PCB生產線。 圖／報系資料照 分享 facebook 在景氣持續復甦下，
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，今年以來印刷電路板（PCB）廠商獲利能力明顯提升，
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，由於第4季為消費性電子旺季，
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，PC／NB及手機等出貨將增加，
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，預期相關PCB廠商的營收及毛利率可望再提升。而隨著蘋果持續出新機，
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，PCB廠商也相繼因應，
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，預料明年類載板為兵家必爭之地，
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，法人預期台廠中華通（2313）、景碩（3189）機會較大。近來國內PCB廠商以利基型者相對有優勢，如瀚宇博德（5469）、健鼎（3044）、華通等，而蘋果相關供應鏈也受惠蘋果持續推新品而受惠。其中，瀚宇博近來股價大舉走揚，今日站上20元整數關卡，為2011年2月以來新高。該公司第3季稅後純益4.11億元，創近17季新高，季增率高達149.87%，EPS 0.92元，前三季稅後純益6.03億元，每股純益1.34元，年增率都超過八成，展望第4季依舊樂觀。華通第3季脫離第2季谷底，稅後純益4.73億元，為今年以來新高，季增1899.7%，EPS 0.4元，前三季稅後純益7.58億元，每股純益0.64元。展望第4季，各主要客戶手機、筆電等新產品陸續推出銷售，產能利用率維持高檔，估第4季營收還可望較上季成長兩位數。展望明年，蘋果將推出新款iPhone 8，預期將會配備軟性OLED 螢幕、雙鏡頭、玻璃機殼以及支援快速充電／無線充電／大容量電池的電力模組，而厚度可以減少的主要原因為OLED螢幕及PCB面積縮減（SLP），以提供雙鏡頭所需要的空間。其中， iPhone會廣泛採用類載板 PCB（SLP），SLP的線寬間距（trace width/spacing）更細、面積也更小，可以在手機內擠出更多空間。智慧型手機HDI的線寬間距約為50μm/50μm，SLP的規格需求則是30μm/30μm。一旦SLP獲得使用之後，法人估景碩至少可拿到10%訂單，而華通也可望受惠。因應Apple新設計需求，目前HDI廠華通、欣興（3037）、燿華（2367）等積極投入產線規劃，其中以華通進度相對來得佳，除今年60億元資本支出中，重心包括台灣高階細線路，即類載板（Substrate-like）量產能力由30um進一步提升至25um，另重慶廠三期小幅擴充後也改變現有產能增加策略，後續也可能將技術能力及產能設備轉向類載板。景碩也積極搶食類載板商機，尤其初期具有技術優勢，將有機會領先取得供應行列，後續值得留意的是，類載板相對現階段IC載板廠的產品利潤來得低，未來若隨HDI廠技術及良率提升，更多供應商切入，價格及利潤壓力恐將浮現。，