高解析度電視,
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,將成為LCD驅動IC新主流,
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,國內二大LCD驅動IC廠頎邦(6147)和南茂今年均將擴大尺寸LCD驅動IC封測列為今年資本支出主要重心。
頎邦日前宣布,
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,因應4K2K高解析電視關鍵材料幾乎掌握在韓商手中,
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,為避免未來市場需求爆發,
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,材料卻受制於人,
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,頎邦決定以換股公司合併大尺寸薄膜封裝(COF)關鍵薄膜材料欣寶,
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,同時上修今年資本支出由10億元增至15億元,
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,擴充相關產品測試設備。
頎邦表示,
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,以往LCD驅動IC為手機和平板電腦,但因4K2K面板所用的驅動IC數量,是目前Full HD的三至十倍,加上智慧型手機與平板電腦面板解析度也提升,預料高解析度面板將成為未來LCD驅動IC新的驅動力。
頎邦預估,電視驅動IC區塊,第3季在4K2K面板需求帶動下,整體產業LCD驅動I出貨顆數成長率將逾二成;第4季4K2K 液晶電視的滲透率可望達到二成。
南茂日前舉行法說會,雖定調今年資本支出約25億到28億元,雖與去年相當,卻是南茂近二年來較高的資本支出水準,過去南茂每年資本支出約20到23億元。
南茂財務長陳壽康表示,今年資本支出一半將用在擴充驅動IC產能,下半年預計再擴充12吋金凸塊產能,月產能將由目前的1.6萬片,再擴增至2.4萬片,其餘30%用在高端封裝技術設備,20%則用於擴充測試相關設備。,