聯發科釋出上半年手機需求較預期好的好消息，
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，不過搭配的周邊晶片受到南台灣強震震傷，
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，加上石英元件缺貨，
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，主晶片拉貨是否受影響仍待觀察。2月初的南台灣強震，
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，造成台積電南科廠14A廠和晶圓六廠、合計約有12萬片12吋與8吋晶圓破片，
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，出貨將會遞延至第2季，
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，其中，
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，有一部分破片為聯發科搭配手機主晶片出貨必備的Wi-Fi、GPS、藍牙的四合一晶片。聯發科指出，目前市況不錯，但確實遇到震傷波及，幸好震傷影響的周邊搭配晶片「很整齊」，並沒有某一顆的數量特別多，估計影響期間大約一個月，不會太嚴重。為滿足市場需求，聯發科已向供應商追單。除了本身周邊晶片供應緊缺外，聯發科高階主管表示，因市場需求上揚，近期石英元件確實也有缺貨情況，「希望不影響對主晶片的拉貨」。據了解，聯發科已協請台廠增加供應量，多數產能在3月到位，避免客戶端出現缺貨干擾。，